SK 海力士 CEO 郭鲁正：DRAM 及 HBM 内存直至 2029 年产能已近乎售罄

IT之家 10 月 28 日消息，据财联社报道，SK 海力士 CEO 郭鲁正周三在财报会上透露：“已经敲定的 LTA 订单，叠加当前和客户正在磋商的需求，未来三年直至 2029 年，我们的 DRAM 以及 HBM 产能实际上已经近乎售罄。磋商当中的订单，均基于客户明确的采购规划，落地概率很高。综合来看，中长期销售的能见度已经大幅提升。”

SK 海力士今日公布了 2026 年第三季度业绩，营收 104.62 万亿韩元（IT之家注：现汇率约合 5,280.17 亿元人民币），同比增长 327.9%；归属于母公司股东的净利润 39.53 万亿韩元（现汇率约合 1,995.08 亿元人民币），同比增长 213.9%。

SK 海力士分析认为，在软件开发、客户服务、搜索等多个领域，AI 带来的生产效率提升和新的营收增长，推动 AI 使用量不断增加，进而带动基础设施投资扩大，这一良性循环结构已经确立。此外，AI 投资主体已越过依赖于少数企业的初期阶段，正扩展至普通企业和国家层面，预计全球 AI 数据中心基础设施市场未来将持续稳定增长。

对于存储市场，公司展望短期由企业级和消费级 AI 引领需求，中长期则由自动驾驶、机器人等物理 AI 驱动，市场将延续增长态势。

另一方面，公司认为供给端未能跟上市场增长速度。由于先进制程技术难度不断提升，且新建生产设施耗时较长，预计到 2030 年为止，供不应求的格局将持续。